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產品介紹
xFusion FusionPoD DH122E V6 Node 是液冷機架節點，配合集中供電及液冷基礎設施部署。不同世代的處理器、記憶體和擴充接口不同，須先確認節點與機櫃及管理平台的配合。
產品重點
- 處理器2 x 第 3 代 Intel®Xeon®可擴充處理器 (Intel Whitley Platform all series Ice Lake 處理器),，最高 300 W TDP ／顆
- 記憶體最多 32 x DDR4 DIMMs, 最多 16 x DDR4 DIMMs when the memory liquid cooling is configured
- 儲存選項Multiple 熱插拔 硬碟 with the following configurations: 最多 2 x SAS/SATA 硬碟 及 10 x SAS/SATA/NVMe 硬碟
選配上限不表示所有功能能同時配置。提供工作負載、容量、連接設備及安裝環境後，可按完整型號與 SKU 確認相容性、配件及交付要求。
選購前準備
查詢時可提供應用／模型、使用人數、機櫃及電力散熱條件；我們按需求核對配置。
詳細規格
規格按原廠資料整理；地區配置及選配以報價 SKU 確認。
- 處理器
- 2 x 第 3 代 Intel®Xeon®可擴充處理器 (Intel Whitley Platform all series Ice Lake 處理器),，最高 300 W TDP ／顆
- 記憶體
- 最多 32 x DDR4 DIMMs, 最多 16 x DDR4 DIMMs when the memory liquid cooling is configured
- 儲存選項
- Multiple 熱插拔 硬碟 with the following configurations: 最多 2 x SAS/SATA 硬碟 及 10 x SAS/SATA/NVMe 硬碟
- 網絡
- Expansion capability of multiple types of networks
- 散熱設計
- CPU 及 VRD 液冷；記憶體液冷為選配
- 風扇備援
- 7 個熱插拔風扇；N+1
- 擴充配置
- 3 個標準 PCIe 4.0 槽 + RAID 專用槽
新增資料核對：
原廠文件
官方 PDF 及產品資料
已查閱原廠資料；暫未核實同型號及版本可開啟的官方 PDF，保留官方網上資料供查閱。
文件由原廠提供，於新分頁開啟；文件語言以原檔為準。系列文件不代表所有選配已包括。
資料來源及核對日期
規格來源核對日期：2026-10-23 · 產品頁發佈日期：2026-10-23
準備採購
先確認配置，再安排採購
提供數量、用途、交付日期及地點，我們會逐項核對 SKU、可供配置、交期、地區供應及保養後報價。
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