原廠產品圖片

1 張原廠圖片
了解這款產品
產品介紹
AMD Instinct MI325X 採用 AMD CDNA 3 架構,是供資料中心 AI 與 HPC 使用的 OAM 加速模組,配備 256 GB HBM3E 顯存。
產品重點
- GPU 架構AMD CDNA 3
- GPU 記憶體256 GB HBM3E ECC
- 記憶體頻寬6 TB/s
AMD 另提供由 8 個 MI325X 組成的 UBB 2.0 平台,平台 PDF 列明總顯存 2.048 TB。下方規格以單個模組為單位,整機配置須另行確認。
適合用途
資料中心 AI 訓練、推論及 HPC;按 ROCm 與相容整機選型。
選購前準備
可提供模型/軟件名稱、現有主機型號及用途,方便核對兼容性和選配。
詳細規格
數值來自 AMD 官方產品頁及 MI325X 規格書。英文保留原廠技術欄位名稱;中文參照原廠繁體中文頁,PDF 補充項目為中文譯寫。
GPU 核心7 項
- 顯示卡架構
- AMD CDNA 3
- 製程
- TSMC 5 nm / 6 nm FinFET
- 運算單元
- 304
- 矩陣核心
- 1,216
- 串流處理器
- 19,456
- 峰值引擎時脈
- 2,100 MHz
- 電晶體數
- 1,530 億
來源:AMD 官方規格
顯存及快取6 項
- 專用記憶體
- 256 GB HBM3E
- 記憶體介面
- 8,192-bit
- 峰值記憶體頻寬
- 6 TB/s(理論峰值)
- 記憶體速率(PDF)
- 最高 6.0 GT/s
- 末級快取 / Infinity Cache
- 256 MB
- 記憶體 ECC
- 全晶片 ECC
介面、供電及散熱6 項
- 模組形式
- OAM 模組
- 主機匯流排
- PCIe 5.0 x16
- GPU 互連(PDF)
- 7 × 128 GB/s;每條連結雙向頻寬
- 模組最高功耗
- 1,000 W(峰值)
- 外接電源連接器
- 54V UBB
- 散熱
- 被動式 OAM
理論峰值運算效能9 項
以下為單個 MI325X 的原廠理論峰值。稀疏數值只適用於相應的結構化稀疏運算;並非實際應用測試結果。
- TF32 矩陣
- 一般:653.7 TFLOPs 結構化稀疏:1,307.4 TFLOPs
- FP16
- 一般:1,307.4 TFLOPs 結構化稀疏:2,614.9 TFLOPs
- BF16
- 一般:1,307.4 TFLOPs 結構化稀疏:2,614.9 TFLOPs
- FP8
- 一般:2,614.9 TFLOPs 結構化稀疏:5,229.8 TFLOPs
- INT8
- 一般:2,614.9 TOPS 結構化稀疏:5,229.8 TOPS
- FP64 向量
- 81.7 TFLOPs
- FP32 向量
- 163.4 TFLOPs
- FP64 矩陣
- 163.4 TFLOPs
- FP32 矩陣
- 163.4 TFLOPs
可靠性、虛擬化及軟件5 項
影片解碼須配合相容媒體軟件。作業系統、驅動程式與框架版本須按所選 ROCm 版本確認。
- RAS 功能
- ECC、Page Retirement、Page Avoidance
- 虛擬化
- SR-IOV;最多 8 個分割
- 影片解碼
- 4 組;HEVC/H.265、AVC/H.264、VP9 或 AV1
- JPEG/MJPEG 編解碼
- 32 個核心;每組 8 個
- 軟件平台
- AMD ROCm
新增資料核對:
原廠文件
官方 PDF 及產品資料
AMD Instinct MI325X · 加速模組規格書單模組規格、理論峰值效能及軟件;本頁數據以第 1–2 頁為依據。英文原檔 · 2 頁 · 對應 PDF 第 1 頁www.amd.com開啟官方 PDF ↗AMD Instinct MI325X · 8 GPU 平台規格書UBB 2.0 八 GPU 平台;總顯存與單模組數據分開閱讀。英文原檔 · 2 頁 · 對應 PDF 第 1 頁www.amd.com開啟官方 PDF ↗原廠產品/技術資料www.amd.com前往原廠網站 ↗
文件由原廠提供,於新分頁開啟;文件語言以原檔為準。系列文件不代表所有選配已包括。
資料來源及核對日期
規格來源核對日期:2026-10-21 · 產品頁發佈日期:2026-10-23
新增 PDF 連結核對:2026-10-26
新增官方 PDF · www.amd.com新增官方 PDF · www.amd.com原廠補充資料 · www.amd.com準備採購
先確認配置,再安排採購
提供數量、用途、交付日期及地點,我們會逐項核對 SKU、可供配置、交期、地區供應及保養後報價。
查詢此產品 →
提交查詢不代表落單、留貨或付款。



