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AMD · GPU/AI 加速卡

AMD Instinct MI325X

資料中心加速器,按相容整機平台查詢

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2 份官方 PDF

原廠產品圖片

AMD Instinct MI325X 廠方產品圖
廠方 Instinct MI325X OAM 模組示意;需相容整機及散熱配置。
1 張原廠圖片

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產品介紹

AMD Instinct MI325X 採用 AMD CDNA 3 架構,是供資料中心 AI 與 HPC 使用的 OAM 加速模組,配備 256 GB HBM3E 顯存。

產品重點

  • GPU 架構AMD CDNA 3
  • GPU 記憶體256 GB HBM3E ECC
  • 記憶體頻寬6 TB/s

AMD 另提供由 8 個 MI325X 組成的 UBB 2.0 平台,平台 PDF 列明總顯存 2.048 TB。下方規格以單個模組為單位,整機配置須另行確認。

適合用途

資料中心 AI 訓練、推論及 HPC;按 ROCm 與相容整機選型。

選購前準備

可提供模型/軟件名稱、現有主機型號及用途,方便核對兼容性和選配。

查看完整規格

詳細規格

數值來自 AMD 官方產品頁及 MI325X 規格書。英文保留原廠技術欄位名稱;中文參照原廠繁體中文頁,PDF 補充項目為中文譯寫。

GPU 核心7 項
顯示卡架構
AMD CDNA 3
製程
TSMC 5 nm / 6 nm FinFET
運算單元
304
矩陣核心
1,216
串流處理器
19,456
峰值引擎時脈
2,100 MHz
電晶體數
1,530 億

來源:AMD 官方規格

顯存及快取6 項
專用記憶體
256 GB HBM3E
記憶體介面
8,192-bit
峰值記憶體頻寬
6 TB/s(理論峰值)
記憶體速率(PDF)
最高 6.0 GT/s
末級快取 / Infinity Cache
256 MB
記憶體 ECC
全晶片 ECC

來源:AMD 官方規格 AMD 原廠 PDF(第 1–2 頁)

介面、供電及散熱6 項
模組形式
OAM 模組
主機匯流排
PCIe 5.0 x16
GPU 互連(PDF)
7 × 128 GB/s;每條連結雙向頻寬
模組最高功耗
1,000 W(峰值)
外接電源連接器
54V UBB
散熱
被動式 OAM

來源:AMD 官方規格 AMD 原廠 PDF(第 1–2 頁)

理論峰值運算效能9 項

以下為單個 MI325X 的原廠理論峰值。稀疏數值只適用於相應的結構化稀疏運算;並非實際應用測試結果。

TF32 矩陣
一般:653.7 TFLOPs 結構化稀疏:1,307.4 TFLOPs
FP16
一般:1,307.4 TFLOPs 結構化稀疏:2,614.9 TFLOPs
BF16
一般:1,307.4 TFLOPs 結構化稀疏:2,614.9 TFLOPs
FP8
一般:2,614.9 TFLOPs 結構化稀疏:5,229.8 TFLOPs
INT8
一般:2,614.9 TOPS 結構化稀疏:5,229.8 TOPS
FP64 向量
81.7 TFLOPs
FP32 向量
163.4 TFLOPs
FP64 矩陣
163.4 TFLOPs
FP32 矩陣
163.4 TFLOPs

來源:AMD 原廠 PDF(第 1–2 頁)

可靠性、虛擬化及軟件5 項

影片解碼須配合相容媒體軟件。作業系統、驅動程式與框架版本須按所選 ROCm 版本確認。

RAS 功能
ECC、Page Retirement、Page Avoidance
虛擬化
SR-IOV;最多 8 個分割
影片解碼
4 組;HEVC/H.265、AVC/H.264、VP9 或 AV1
JPEG/MJPEG 編解碼
32 個核心;每組 8 個
軟件平台
AMD ROCm

來源:AMD 原廠 PDF(第 1–2 頁) AMD 官方規格

新增資料核對:

原廠文件

官方 PDF 及產品資料

2 份 PDF

文件由原廠提供,於新分頁開啟;文件語言以原檔為準。系列文件不代表所有選配已包括。

資料來源及核對日期

規格來源核對日期:2026-10-21 · 產品頁發佈日期:2026-10-23

新增 PDF 連結核對:2026-10-26

新增官方 PDF · www.amd.com新增官方 PDF · www.amd.com原廠補充資料 · www.amd.com

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